近期手機晶片市場轉(zhuǎn)單消息不斷流出，牽動新一輪版圖更迭，晶片業(yè)者透露，

聯(lián)發(fā)科掉單消息頻傳，繼Oppo、Vivo大客戶開出第一槍，2016年下半調(diào)降聯(lián)

發(fā)科訂單比重，近日再傳出原本逾9成手機采用聯(lián)發(fā)科平臺的大陸魅族，2017

年第3季起將大舉采用高通(Qualcomm)晶片，高通市占版圖擴大，對于已陷入

出貨衰退危機的聯(lián)發(fā)科無疑是雪上加霜。

全球手機晶片市場在前一波NVIDIA、英特爾(Intel)黯然退場后，整體戰(zhàn)局持續(xù)陷

入混戰(zhàn)，不僅高通、聯(lián)發(fā)科猛烈對決，展訊攜手英特爾(Intel)擴大戰(zhàn)力，三星電

子(Samsung Electronics)、華為自主研發(fā)晶片實力快速推進，小米旗下松果首款

自主研發(fā)手機晶片亦已面市，然近期最受關注的是高通與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)況。

聯(lián)發(fā)科2016年雖受惠于新興市場3G手機升級為4G LTE帶動出貨，以及大陸Oppo、

Vivo等手機客戶出貨大躍進，推升全年營收增近3成，寫下歷史新高，但因陷入價

格戰(zhàn)，毛利率僅有35.6%，獲利表現(xiàn)不如預期。

晶片業(yè)者透露，近年來聯(lián)發(fā)科面臨高通在中、低階市場激烈競爭，使得毛利大幅下

滑，加上新一代旗艦級Helio X30晶片延遲出貨，且報價相較于高通驍龍(Snapdragon)

835晶片未具有顯著優(yōu)勢，使得聯(lián)發(fā)科自2016年下半起陸續(xù)傳出掉單消息，尤其是P10

等中、低階晶片被高通搶走不少客戶。

聯(lián)發(fā)科既有客戶群中，印度市場客戶約占一半，2016年手機出貨約1億支的大陸Oppo，

逾5成采用聯(lián)發(fā)科平臺，年出貨約6,000萬支的Vivo，聯(lián)發(fā)科平臺比重約2成，然因中國

移動改變大陸補貼政策，人民幣2,000元以上的手機必須支援Cat 7，對于僅有X30晶片

支援Cat 7的聯(lián)發(fā)科，不僅面臨展訊超前，2016年下半亦遭遇Oppo、Vivo訂單轉(zhuǎn)投高通

的危機。

值得注意的是，原本逾9成采用聯(lián)發(fā)科晶片的大陸魅族，亦將大幅拉升高通訂單比重，

業(yè)界傳出魅族與高通在2016年所達成專利協(xié)議中，高通授予魅族在全球開發(fā)、制造和

銷售CDMA2000、WCDMA和4G LTE終端付費專利許可，魅族自第3季起將大舉下單高

通，以魅族年出貨約2,200萬支規(guī)模估算，聯(lián)發(fā)科恐失去600多萬顆大單。

另外，由于高通835晶片報價下殺不到40美元，聯(lián)發(fā)科來自小米的訂單流失情況也相當

嚴重。而聯(lián)發(fā)科高度仰賴的印度市場，持續(xù)受到當?shù)卣�府宣布停用高面額紙鈔，所引發(fā)

手機市場滯銷沖擊，加上零組件價格上漲與美元匯率波動，手機品牌業(yè)者漲價影響買氣，

2017年智慧型手機出貨成長動能有限，恐進一步?jīng)_擊聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)。

中國移動自2016年10月1日以后入庫的手機必須支援LTE Cat 7以上技術，在聯(lián)發(fā)科未有

方案因應下，展訊傳出新單落袋，且采用英特爾14奈米制程、Airmont架構的8核LTE SoC

晶片平臺SC9861G-IA現(xiàn)身，晶片業(yè)者表示，展訊與英特爾合作開發(fā)的新款晶片，效能與功

耗均顯著強化，但并未獲得主流市場青睞，雙方結盟效益不如預期。

至于小米旗下松果首款自主研發(fā)的手機晶片“澎湃S1”面市，自制晶片話題熱度再度飆升。

晶片業(yè)者指出，蘋果iPhone系列完全采用自家晶片，三星、華為不斷拉升自主研發(fā)晶片比重，

小米亦全力跟進，手機品牌大廠自主研發(fā)晶片策略明顯壓制傳統(tǒng)手機晶片大廠出貨動能，未來

若華為、三星與小米晶片研發(fā)技術更成熟，大幅拉升采用比重并銷售予其他業(yè)者，勢必對高通、

聯(lián)發(fā)科業(yè)績影響甚鉅，恐撼動全球手機晶片版圖。