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公司動(dòng)態(tài)

【博世】投10億歐元新建芯片工廠

近日,博世發(fā)表聲明稱,將投資10億歐元在德國(guó)薩克森州德累斯頓市興建一座新的半導(dǎo)體工廠,除此之外,

當(dāng)?shù)卣蜌W盟還會(huì)對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行補(bǔ)貼。新工廠預(yù)計(jì)2021年開始進(jìn)行生產(chǎn),并將為當(dāng)?shù)匦略?00個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。


“這是公司有史以來進(jìn)行的最大一筆單項(xiàng)投資�!辈┦蓝聲�(huì)主席福爾克馬爾登納(Volkmar Denner)博士在公

司的新聞發(fā)布會(huì)上說:“隨著車輛在聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)化發(fā)面的發(fā)展,將會(huì)有越來越多的應(yīng)用出現(xiàn),半導(dǎo)體芯片是

所有電子設(shè)備的核心,其重要作用不可忽視。通過提高半導(dǎo)體產(chǎn)量,將加強(qiáng)公司在未來的競(jìng)爭(zhēng)力。”


普華永道研究表明,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來兩年都將有超過5%的增長(zhǎng)速度,移動(dòng)出行與物聯(lián)網(wǎng)將是其中最

主要的應(yīng)用領(lǐng)域,博世新工廠就是為了滿足這兩個(gè)領(lǐng)域的需求。

在汽車行業(yè),芯片對(duì)自動(dòng)駕駛的發(fā)展至關(guān)重要。今年4月,博世已宣布與戴姆勒開展聯(lián)合研發(fā)自動(dòng)駕駛汽車,

6月1日,又與百度簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在自動(dòng)駕駛、智能交通、智能車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開深入合作。


博世之所以選擇將新工廠建在德累斯頓市,是因?yàn)檫@里是德國(guó)重要的科研中心,擁有德國(guó)大城市中比例最高

的研究人員,也是微電子技術(shù)的聚集地。不但被譽(yù)為“德國(guó)硅谷”的核心,在歐洲也是技術(shù)的最前沿。很多汽

車配件供應(yīng)商及服務(wù)公司也坐落于此,博世將可以與當(dāng)?shù)氐墓具M(jìn)行緊密合作。


德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部部長(zhǎng)布麗吉特齊普里斯(Brigitte Zypries)對(duì)博世在德累斯頓市的投資表示了支持:

“博世在薩克森州的投資將進(jìn)一步增強(qiáng)德國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)化程度,也將鞏固德國(guó)在工業(yè)領(lǐng)域的地位。

對(duì)這一關(guān)鍵技術(shù)的投資,對(duì)于整個(gè)歐洲的未來也是極其重要的。”工廠的施工及運(yùn)營(yíng)環(huán)節(jié)則將由歐盟委員會(huì)

進(jìn)行批準(zhǔn)。

博世目前已有一座芯片生產(chǎn)工廠,位于德國(guó)南部羅伊特林根市,使用6英寸與8英寸晶圓來進(jìn)行生產(chǎn),每天

可以制造150萬(wàn)個(gè)ASICs以及400萬(wàn)個(gè)MEMS傳感器芯片,新工廠則是用12英寸晶圓。


晶圓的直徑越大,一個(gè)生產(chǎn)周期內(nèi)可生產(chǎn)的芯片就越多,所以與傳統(tǒng)的6英寸及8英寸晶圓盤相比,12英寸

將能帶來更好的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。這一點(diǎn)很重要,因?yàn)檫@將使博世能更好地應(yīng)對(duì)來自智能家居與其他智能設(shè)備的需求。


博世是微型機(jī)電系統(tǒng)的革新者,其所使用的微加工工藝技術(shù)在當(dāng)時(shí)甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今,

博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過80億個(gè)MEMS傳感器芯片,在電子設(shè)備中的市場(chǎng)占有率達(dá)到75%。舉個(gè)例子來說,每4部智

能手機(jī)中,就有3部是配備這種芯片的,這種技術(shù)也適用于制造半導(dǎo)體。


擁有超過45年的半導(dǎo)體芯片制造經(jīng)驗(yàn),博世ASIC從1970年代開始就被使用在多種車輛設(shè)備上了,是保證安全氣

囊等設(shè)備有效運(yùn)作的關(guān)鍵部件。如今,全球生產(chǎn)的車輛中,平均每輛車都至少安裝有9塊博世的芯片。


隨著自動(dòng)駕駛汽車和更多智能化設(shè)備的發(fā)展,傳感器和芯片產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加。德累斯頓工廠將把芯片廣

泛應(yīng)用到安全氣囊傳感器、自動(dòng)駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術(shù)等設(shè)備中。