更小的封裝，還可以給智能設備的設計師更好的設計靈活度，設計更輕薄的手機。

10納米不到頭發(fā)絲直徑的千分之一，對于最新的835芯片，在不到硬幣大小的芯片內，集成了超過30億個晶體管。

高通上一代芯片產品820、821采用了14納米制造工藝，810芯片采用了20納米工藝，2014年2月發(fā)布的801芯片

采用了28納米制造技術。

驍龍835芯片中，DSP運算模塊在整個平臺中所占比重增加，顯示下一代旗艦智能手機將可能在設備端獲得更好支

持深度學習和人工智能的能力。“大家知道，DSP適用于多維數據矩陣預算，適用于神經網絡計算、深度學習�！�

高通產品市場高級總監(jiān)張云介紹說。

就在一天前，ARM公司發(fā)布的下一代技術中，也將芯片端對人工智能、深度學習的支持作為一大特點。目前談論

人工智能，人們更多談論的是云端的智能，而芯片商從設備端對人工智能的發(fā)力，將有望在越來越強大的云體系

之中，避免智能終端功能角色的弱化。

此外，驍龍835芯片宣布支持千兆LTE網絡，也顯示了芯片商對LTE(4G)網絡進一步優(yōu)化的態(tài)度。業(yè)界預計，2019

年5G將規(guī)模商用，屆時5G網絡將實現10Gb/s以上的峰值下載速率，是目前的數十倍以上，目前LTE的持續(xù)演進，

預計在2018年實現千兆下載速率，而能否體現千兆LTE網絡的價值，需要芯片商、終端設備商的跟進。

此外值得注意的是，驍龍835芯片對沉浸式體驗的優(yōu)化，以及宣布支持移動PC，顯示高通正在嘗試在智能手機市

場之外拓展更多智能終端市場。目前，AR/VR市場被業(yè)界看好，但待進一步成熟，而PC市場目前是英特爾的優(yōu)勢

市場。