中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。2016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，

連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)

易逆差1657億美元。

2013年開(kāi)始，中國(guó)政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時(shí)，包括國(guó)家大基金、地

方政府基金在內(nèi)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過(guò)4600億元。政策、資本的雙重驅(qū)動(dòng)下，過(guò)去3年來(lái)，中國(guó)

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購(gòu)整合，包括中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)等龍頭企業(yè)已成規(guī)模，Intel、高通、德州儀器等國(guó)

際巨頭也已經(jīng)在中國(guó)提高資本、技術(shù)投入。

中國(guó)企業(yè)正在突破高端芯片市場(chǎng)

如展訊借道蘋果供應(yīng)商

2017年3月9日，紫光集團(tuán)旗下展訊通信宣布與歐洲半導(dǎo)體公司Dialog建立合作伙伴關(guān)系。Dialog是全球最大的

電源管理芯片公司，且一直是蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。發(fā)布會(huì)上，雙方透露近期將在中國(guó)成立合資公司。

在宣布合作之前，Dialog已經(jīng)為展訊量身定制了芯片SC2705，并且被應(yīng)用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中，該芯

片已在2月份的世界移動(dòng)大會(huì)上正式推出，計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)。展訊通信是中國(guó)本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，2014年

被紫光集團(tuán)收購(gòu)，其后又獲得Intel的90億元注資，以及國(guó)家大基金的100億元投資，成為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司龍頭

企業(yè)。

2007年至今，展訊收入從12億元增長(zhǎng)至120億元，10年增長(zhǎng)9倍。2017年，展訊芯片出貨量達(dá)到7億套片，占全球

基帶芯片市場(chǎng)27%，連續(xù)多年位列全球第三，排在高通、聯(lián)發(fā)科之后。但是，展訊絕大多數(shù)收入來(lái)自于低端市場(chǎng)。

搭載展訊芯片的手機(jī)80%銷往海外，暢銷于印度、拉美等國(guó)家。

“全球60%的市場(chǎng)都是低端市場(chǎng)，但低端市場(chǎng)的收入可能只有20%，利潤(rùn)集中在中高端，”展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李

力游告訴記者：“低端市場(chǎng)展訊已經(jīng)做到最大、達(dá)到天花板，現(xiàn)在必須要做中高端了�！�

2016年，展訊嘗試進(jìn)入中高端市場(chǎng)，采用Intel架構(gòu)推出首款16納米4G芯片SC9860，這款芯片為展訊打開(kāi)了高端市

場(chǎng)的機(jī)遇。再推出第二款芯片時(shí)，展訊順利迎來(lái)了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外，展訊還采用了

Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應(yīng)商。

“站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場(chǎng)的門檻，李力游介紹，目前該芯片已經(jīng)接到幾家公司的訂單，并

交由Intel制造生產(chǎn)。

不過(guò)，現(xiàn)階段來(lái)看，2017年的高端旗艦手機(jī)幾乎全部計(jì)劃采用高通835芯片，展訊則必須與聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)鏖戰(zhàn)。

目前，展訊擁有2500多項(xiàng)專利，其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利，李力游介紹，“展訊是目

前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術(shù)的公司�！�

2016年，高通芯片出貨量8.4億顆，收入超過(guò)150億美元。聯(lián)發(fā)科暫未公布其2016年財(cái)報(bào)，不過(guò)其市場(chǎng)份額從25%提

升至28%。然而在2017年1月，聯(lián)發(fā)科收入同比下滑14%。

借助國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的芯片公司并非只有展訊。2014年，中芯國(guó)際得高通援手，制造工藝從40納米提升至

28納米。2015年6月，中芯國(guó)際又與高通、華為、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)成立合資公司，合作研發(fā)14納米工藝

受益于工藝提升，2016年，中芯國(guó)際收入大幅增長(zhǎng)30%，達(dá)到29億美元，同時(shí)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年啟動(dòng)7納米工藝的

研發(fā)，是全球第五家表態(tài)研發(fā)7nm工藝的半導(dǎo)體公司。

此外，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器、傳感器產(chǎn)業(yè)公司也均開(kāi)始尋找國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)合作。

追趕至少還需10年

2016年，集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長(zhǎng)了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投資仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。

日前清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)魏少軍教授在SEMICON CHINA 2017的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上提出了中國(guó)集成電路

發(fā)展的幾個(gè)癥結(jié)：

1、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配，核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率低。

例如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和DSP、存儲(chǔ)設(shè)備

中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的Display Driver，國(guó)產(chǎn)芯片占有率都是零。

2、資源錯(cuò)配造成了“兩頭在外”的困局。

盡管芯片制造業(yè)快速發(fā)展，但主要為海外客戶加工;盡管芯片設(shè)計(jì)業(yè)高速增長(zhǎng)，但主要使用海外資源;芯片封測(cè)業(yè)平

穩(wěn)增長(zhǎng)，但主要為海外客戶服務(wù);中國(guó)電子工業(yè)生產(chǎn)規(guī)�？捎^，但主要為全球客戶服務(wù)。

3、制造能力與設(shè)計(jì)能力失配。

國(guó)內(nèi)制造大廠近年來(lái)在不斷進(jìn)步，高速發(fā)展，但是距離全球最領(lǐng)先的晶圓代工廠的先進(jìn)工藝制程水平，還有一段距離。

設(shè)計(jì)業(yè)能力不足。具體表現(xiàn)在：國(guó)內(nèi)代工廠IP核供給不足;設(shè)計(jì)業(yè)缺少關(guān)鍵IP核的設(shè)計(jì)能力;SoC設(shè)計(jì)嚴(yán)重依賴第三方

IP核;嚴(yán)重依賴具備成熟IP核的工藝資源;缺乏自主定義設(shè)計(jì)流程的能力;還不具備COT設(shè)計(jì)能力;主要依靠工藝技術(shù)的

進(jìn)步和EDA工具的進(jìn)步。

4、目前集成電路的投資略顯凌亂。

在《綱要》的指導(dǎo)下，大基金和地方基金投資積極性高漲，但是歷史的欠賬太多，短期內(nèi)難以彌補(bǔ)。未來(lái)五年，大

陸在集成電路領(lǐng)域的直接投資需求預(yù)計(jì)將累計(jì)到1000億美元。

5、生產(chǎn)線建設(shè)缺少統(tǒng)籌。

中國(guó)國(guó)內(nèi)目前已有產(chǎn)能總量14.9萬(wàn)片/月，仍嚴(yán)重不足，大部分產(chǎn)能都是新增還在建設(shè)中的(61.5萬(wàn)片/月)，目前規(guī)

劃的產(chǎn)能總量都是合理的，但是工藝節(jié)點(diǎn)的分布不均，主要集中在40-90nm，預(yù)計(jì)建成后可能出現(xiàn)部分節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能過(guò)

剩，但先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能仍然不足的失衡情況。

6、技術(shù)研發(fā)投入不足。

全國(guó)每年用于集成電路研發(fā)總投入約45億美元，即少于300億元人民幣，僅占全行業(yè)銷售額的6.7%，不到Intel公司

一家年研發(fā)投入的50%。

同時(shí)，國(guó)家集成電路大基金總裁丁文武也建議，“各地在發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)時(shí)，要避免”遍地開(kāi)花“開(kāi)工廠的現(xiàn)象，更要避免

低水平重復(fù)和一哄而上，形成泡沫�！�

造成這一現(xiàn)象的原因，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)工藝的嚴(yán)重匱乏。雖然目前部分設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始與中國(guó)公司開(kāi)始技術(shù)合

作，但高端制造工藝、設(shè)備仍然在對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖。

中國(guó)國(guó)產(chǎn)集成電路投資過(guò)熱了嗎?

2017年1月6日，美國(guó)總統(tǒng)科技顧問(wèn)委員會(huì)發(fā)表了《確保美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位》報(bào)告，該報(bào)告認(rèn)為中國(guó)芯

片業(yè)已經(jīng)對(duì)美國(guó)相關(guān)企業(yè)和國(guó)家按照造成嚴(yán)重威脅，雖然目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，但有機(jī)會(huì)通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策縮小與

美國(guó)的技術(shù)差距，再通過(guò)更低的價(jià)格取而代之。建議美國(guó)總統(tǒng)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更嚴(yán)密的審查，目前，中國(guó)集成電

路的進(jìn)口產(chǎn)品有接近50%來(lái)自美國(guó)。

根據(jù)國(guó)家《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》規(guī)劃，到2030年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)

入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。這也就意味著，在這一規(guī)劃中，中國(guó)企業(yè)至少還需要10年多時(shí)間去學(xué)習(xí)、追趕。