全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：出貨量持續(xù)復(fù)蘇，巨頭壟斷

2015年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為80億美元，是占比最大的IC制造材料，出貨量自2013年以來持續(xù)復(fù)蘇。

日本的Shin-Etsu和Sumco的銷售占比超過50%，前六大硅片廠的銷售份額達(dá)到92%。中國臺灣的環(huán)球晶圓在

2016年先后并購了Topsil和SunEdisonSemi，將成為全球第三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商。

全球晶圓代工的產(chǎn)能現(xiàn)狀與需求預(yù)測：繼續(xù)快速增長。

數(shù)據(jù)顯示，2014年和2015年12月全球晶圓月度產(chǎn)能分別為685和727萬片(以12寸硅片折算)，存儲芯片制造

商和純晶圓代工廠是產(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者。12寸晶圓需求仍將快速增長，全球12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計到2020年

將持續(xù)增加。市場機(jī)構(gòu)預(yù)測，IC制造廠的晶圓產(chǎn)能到2018年和2020年分別達(dá)到863萬片和947萬片(以12寸

硅片折算)，2015-2020年的復(fù)合年均增速為5.4%。 四大因素導(dǎo)致未來幾年半導(dǎo)體硅片將供不應(yīng)求

1)全球晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾進(jìn)入高端制程工藝競賽，20nm以下的先進(jìn)工藝將在整個晶

圓代工中的比例越來越高，先進(jìn)的工藝對高質(zhì)量大硅片的需求越來越大;

2)三星、SK海力士、英特爾/美光、東芝等全力投入3D NAND擴(kuò)產(chǎn)，3D NAND的投資熱潮將刺激300mm大

硅片的需求;

3)盡管智能手機(jī)的增速放緩，但是手機(jī)創(chuàng)新不斷，對高端300mm硅片需求仍將快速增長。同時工業(yè)與汽車

半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長，這為8寸和12寸硅片帶來新的增量;

4)大陸半導(dǎo)體廠商大舉擴(kuò)產(chǎn)，更是不可輕忽的勢力，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠19座，其中

中國大陸就占了10座(均為12寸晶圓)。

全球半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能情況：供不應(yīng)求將是常態(tài)。

盡管2014年以來，全球硅片的市場開始復(fù)蘇，但是硅片產(chǎn)業(yè)近年來仍是虧多賺少，各大硅片廠都無力進(jìn)行

擴(kuò)產(chǎn)的動作，所以全球硅片的產(chǎn)量增長緩慢，根據(jù)SEMI的預(yù)測，未來三年的復(fù)合增速在2-3%左右，對應(yīng)

2017年和2018年300mm硅片的產(chǎn)能為525萬片/月和540萬片/月。根據(jù)SUMCO的數(shù)據(jù)，2016下半年全球

300mm硅片的需求已經(jīng)達(dá)到520萬片/月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分別為550萬片/月和

570萬片/月，預(yù)計未來幾年硅片的缺貨將是常態(tài)。