過去三年來，在半導體產業(yè)掀起一波波前所未有的整并浪潮終于要開始放緩了嗎?

截至目前為止，今年的第一個月期間尚未發(fā)布任何重大的收購案，但這只不過是在“整并瘋”

這一風暴重新開始之前的短暫“寧靜”。最新的種種預測正盤旋于東芝(Toshiba)的半導體業(yè)務

上，如今這家日本巨擘正考慮拆分其半導體業(yè)務成為一家獨立的公司。

IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback說：“現(xiàn)在還不是宣告收購浪潮終結的時候。目

前的情況有點像是海洋——潮汐總有起伏�！�

IHS Markit嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg也認為，收購浪潮尚未結束�！爱斎�，

我預計還會有更多的整并出現(xiàn)�！�

盡管如此，各種數(shù)據(jù)仍然顯示產業(yè)整并之勢趨緩。而以歷史標準來看，2016年可說是標識著

多起重大收購案的一年。

根據(jù)市場研究公司IC Insights的調查資料，2016年發(fā)布的半導體產業(yè)收購總價值約為985億

美元，低于2015年創(chuàng)紀錄的1,033億美元。而這兩年的總收購價值約為過去五年半導體產業(yè)

并購活動年平均值(128億美元)的8倍。

整體來看，IC Insights指出，2016年總共發(fā)布了24件重大的半導體產業(yè)收購案，較2015年的

30件減少了6件。

Lineback預計，2017年的并購(M&A)活動也會像2016年的發(fā)展軌跡進展。在2016年上半年時，

由于2015年發(fā)布的M&A交易案件仍在“消化”中，因此發(fā)布的收購案交易價值相對較小，約僅45

億美元。但是，到了2016年下半年，并購浪潮持續(xù)加劇，導致交易金額迅速攀升至940億美元，

其中包括高通(Qualcomm)斥資390億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductor)，以及軟銀

(Softbank)以320億美元買下ARM等重量級交易案。

Lineback指出，近幾個月來由于股市上漲，收購晶片公司的成本也明顯較一、兩年前更高了。

那么，目前還有哪些具有吸引力的收購標的呢? Lineback點名過去一年來一直是M&A預測目標的

幾家公司，包括類比/混合訊號晶片公司Maxim Integrated Products、可編程邏輯元件供應商賽

靈思(Xilinx)、網(wǎng)路處理器供應商Cavium，以及蘋果(Apple) iPhone供應商Skyworks Solutions等。

Lineback說：“那些尚未進行大規(guī)模收購的公司最終將選擇可能的收購目標。如今，業(yè)界都在等著

看，像德州儀器(TI)這樣尚未進行任何大規(guī)模收購的業(yè)界巨擘是否會在最近展開行動�！�

不過，Hackenberg并未推測可能準備好收購的半導體公司。但他表示，隨著半導體產業(yè)面臨更先

進制程節(jié)點的晶片制造成本攀升，轉型至采用新材料與技術等驅動力將持續(xù)帶動整并活動發(fā)生。