隨著芯片系統(tǒng)跨入“下一個(gè)大事記”市場(chǎng)，例如，自動(dòng)駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，SoC設(shè)計(jì)人員面臨新一類需求

——例如，環(huán)境、生命周期、可靠性和安全，相對(duì)于他們?cè)谙M(fèi)類或者通信應(yīng)用上的經(jīng)驗(yàn)而言，這完全是陌

生的。這些需求相應(yīng)的也改變了SoC開發(fā)人員評(píng)估并集成知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的方式。與以往相比，開發(fā)人員要考

慮某些自始至終都不會(huì)出現(xiàn)在SoC數(shù)據(jù)資料中的問(wèn)題，其IP決定直接影響了客戶——系統(tǒng)開發(fā)人員的成功與

否。本月設(shè)計(jì)和重用IP/SoC大會(huì)上的論文點(diǎn)明了一些這類隱藏的問(wèn)題。

汽車：必須一直保持良好工作

小客車和其他車輛的系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)已經(jīng)出現(xiàn)了根本性的變化。當(dāng)今汽車的結(jié)構(gòu)圖顯示了車輛中集合了數(shù)百

個(gè)單一功能微控制器單元(MCU)，每一個(gè)連接至自己的本地傳感器和致動(dòng)器，通過(guò)混亂的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)和

專用總線以及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)鏈路與車輛的其他部分連接起來(lái)。在這種混亂的環(huán)境中，沒有一個(gè)處理器能夠清楚的

獲悉車輛完整的狀態(tài)。這非常不利于冗余或者故障恢復(fù)。對(duì)汽車制造商更直接的影響是——這一方法成本

極高，要使用大量的電纜。

未來(lái)將有所不同。OmniPhy CTO Claude Gauthier說(shuō)：“從寶馬和捷豹等高檔汽車開始，體系結(jié)構(gòu)向單一以

太網(wǎng)骨干網(wǎng)發(fā)展。開始時(shí)是基于100 Mb IEEE 802.3 bw或者1 Gb 802.3 bp：運(yùn)行在一條雙絞線上的工業(yè)

/汽車標(biāo)準(zhǔn)�！�

這種變化將終結(jié)很多這類小MCU。相反，我們將看到融合了傳感器數(shù)據(jù)和控制致動(dòng)器的混合信號(hào)SoC，即

能夠進(jìn)行本地處理，又有中央電子控制單元的支持。系統(tǒng)的核心將是異構(gòu)多核SoC，這類似于服務(wù)器中的

CPU芯片。

這些SoC并不代表新的體系結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)。但是對(duì)于以前沒有從事過(guò)汽車行業(yè)的SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言，為汽車開

發(fā)這些芯片卻是一項(xiàng)新工作：因?yàn)樗麄兺耆两谝郧坝善嚰?jí)小MCU以及混合信號(hào)元器件主導(dǎo)的領(lǐng)域中。

Gauthier提醒說(shuō)：“這是完全不同的市場(chǎng)。鑒定時(shí)間非常長(zhǎng)，而規(guī)范的變化非�？�。標(biāo)準(zhǔn)仍然有很大的不確

定性�！�

在很長(zhǎng)的鑒定過(guò)程中出現(xiàn)的很多問(wèn)題將導(dǎo)致SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)及其IP供應(yīng)商不斷進(jìn)行爭(zhēng)論。很顯然，會(huì)有新功能，

例如802.3 bw以太網(wǎng)接口。而且還將有新溫度范圍、新可靠性要求，以及AEC Q100等新質(zhì)量規(guī)章制度。

Q100是圍繞已知IC故障模式而設(shè)計(jì)的一組壓力測(cè)試，旨在估算汽車行業(yè)所要求的擴(kuò)展產(chǎn)品生命周期芯片故障

率。很多這類測(cè)試集中在封裝故障模式上。但是某些研究表明，SoC開發(fā)人員直接面對(duì)管芯老化問(wèn)題。

這方面的特殊測(cè)試包括檢查電子遷移、時(shí)間相關(guān)介質(zhì)擊穿、熱載流子注入、負(fù)偏置溫度不穩(wěn)定，以及應(yīng)變遷移

等。要通過(guò)這些測(cè)試，就要求SoC代工線獲得工藝變化的Q100認(rèn)證。而且還要求IP供應(yīng)商確保其Q100認(rèn)證的

工藝設(shè)計(jì)也能夠通過(guò)測(cè)試。無(wú)信息娛樂(lè)汽車對(duì)于SoC是一類新出現(xiàn)的市場(chǎng)，即使是硬件成熟的IP內(nèi)核也從未在

Q100認(rèn)證工藝開發(fā)的硅片上通過(guò)Q100檢查。

AEC Q100用于確定SoC中可能出現(xiàn)的硬件故障。而汽車設(shè)計(jì)人員對(duì)另一類可靠性問(wèn)題越來(lái)越感興趣：設(shè)計(jì)錯(cuò)

誤。ISO 26262等功能安全標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制要求使用經(jīng)過(guò)形式驗(yàn)證或者現(xiàn)場(chǎng)成熟可靠的元器件和軟件。相應(yīng)的，汽

車SoC用戶日益關(guān)心SoC設(shè)計(jì)人員怎樣進(jìn)行他們的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作。這種好奇心帶來(lái)了一個(gè)非常尷尬的問(wèn)題。

問(wèn)題來(lái)自SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)怎樣驗(yàn)證他們所使用的IP。這有一點(diǎn)進(jìn)退兩難。

一方面，設(shè)計(jì)人員可能希望，而汽車客戶會(huì)要求盡可能的全面覆蓋進(jìn)行驗(yàn)證。另一方面，對(duì)SoC設(shè)計(jì)進(jìn)行

全面仿真又不太可能。第三方IP模塊不一定能夠獲得足夠的驗(yàn)證結(jié)果，或者足夠的信息將其包含在全芯片

仿真中。集成過(guò)程會(huì)帶來(lái)模塊級(jí)看不到的問(wèn)題。但是當(dāng)仿真模型必須足夠快以便執(zhí)行代碼時(shí)，全集成的

SoC可能會(huì)太大而無(wú)法進(jìn)行仿真，特別是在軟件集成過(guò)程中。

所有這些問(wèn)題都會(huì)影響對(duì)基于FPGA的仿真的興趣。原理上，一個(gè)團(tuán)隊(duì)可以把所需的I/O放到FPGA電路板上，

裝入SoC邏輯設(shè)計(jì)，以近乎實(shí)時(shí)的速度運(yùn)行驗(yàn)證——從功能到周期精確。

但是在一篇警示性的論文中，Atos工程師Huy-Nam Nguyen提醒說(shuō)，F(xiàn)PGA原型開發(fā)有其自己的難題。Nguyen

重點(diǎn)提到了兩個(gè)特殊問(wèn)題。首先，與仿真器相比，F(xiàn)PGA原型開發(fā)的可控性和可觀察性有限。Nguyen說(shuō)，相應(yīng)

的明智的方法是考慮在驗(yàn)證的某些特殊階段設(shè)計(jì)原型。即使這樣，從提出測(cè)試到理解結(jié)果這一過(guò)程也會(huì)非常長(zhǎng)。

第二個(gè)問(wèn)題更基本。把IP導(dǎo)入到FPGA中，至少需要來(lái)自IP開發(fā)人員的主動(dòng)幫助。通常，這一導(dǎo)出過(guò)程本身就是

一種設(shè)計(jì)，需要來(lái)自SoC設(shè)計(jì)的資源，從結(jié)構(gòu)上甚至是功能上都會(huì)占用最初的IP。有時(shí)候，也很難把IP置入到

FPGA中。

Nguyen引用了SoC設(shè)計(jì)中第三方PCI Express® (PCIe®)內(nèi)核最近的一個(gè)例子。內(nèi)核是Gen3 x16實(shí)現(xiàn)。但是當(dāng)

轉(zhuǎn)譯到FPGA可編程架構(gòu)中時(shí)，其空間和速度只能容納一個(gè)Gen1 x1內(nèi)核。Nguyen說(shuō)，使用這一版本會(huì)改變?cè)O(shè)計(jì)

中的全部數(shù)據(jù)流。因此，團(tuán)隊(duì)決定使用FPGA中固有的硬核PCIe，根本不驗(yàn)證IP供應(yīng)商的內(nèi)核設(shè)計(jì)。因此，SoC

團(tuán)隊(duì)交付給系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的芯片中，至少一個(gè)主要的IP內(nèi)核從未在設(shè)計(jì)中進(jìn)行過(guò)驗(yàn)證。

測(cè)試是另一個(gè)問(wèn)題。正如Silabtech CEO Sujoy Chakravarty所述，“汽車行業(yè)對(duì)全覆蓋設(shè)計(jì)用于測(cè)試的要求到了近

乎瘋狂的程度�！� IP供應(yīng)商感覺到非常好的一個(gè)測(cè)試設(shè)計(jì)很有可能會(huì)被汽車客戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)檢查拒絕掉。

這些點(diǎn)提示了重要的警告。您的SoC供應(yīng)商即使使用了硅片成熟的IP，芯片即使經(jīng)過(guò)了全面的驗(yàn)證，仍然可能無(wú)法

滿足關(guān)鍵汽車應(yīng)用的需求。這是軍事承包商多年以來(lái)所面臨的難題，他們嘗試在軍用級(jí)系統(tǒng)中采用商用貨架元器

件。對(duì)于當(dāng)今很多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，當(dāng)他們?cè)噲D把自己的專長(zhǎng)應(yīng)用到突然感興趣的汽車市場(chǎng)上時(shí)，可能給他們帶

來(lái)的是令人尷尬的驚喜。

到IoT上去

雖然大部分IoT應(yīng)用不會(huì)需要汽車行業(yè)那樣的可靠性和安全標(biāo)準(zhǔn)，但I(xiàn)oT會(huì)有自己的IP問(wèn)題。其中很多涉及到IoT必

須處理的嚴(yán)格的能耗限制。

越靠近IoT外側(cè)邊緣，越難以獲得能源。墻插電源讓位于微小電池，電池讓位于能源收集裝置。必須要節(jié)能。要考

慮低電壓工作，甚至是在0.5-0.4V接近閾值的范圍內(nèi)，此時(shí)，電路設(shè)計(jì)的基本規(guī)則已經(jīng)出現(xiàn)了變化。設(shè)計(jì)人員要

求實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng)的靜態(tài)時(shí)間，期間功耗接近零，周期性的出現(xiàn)微小的活動(dòng)突發(fā)，因此，占空比被拉開了。所有這些策

略都會(huì)影響SoC開發(fā)人員的IP決定。

與追求汽車級(jí)可靠性相似，對(duì)低電壓工作的要求也是從代工線開始的，采用新的多種超低電壓工藝和庫(kù)。在大會(huì)

上，設(shè)計(jì)工程全球代工線總監(jiān)Gerd Teepe介紹了使用全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSoI) 22 nm工藝可調(diào)體偏置技術(shù)來(lái)

實(shí)現(xiàn)0.4 V工作，而且盡量不損失性能。在文章中，Teepe介紹說(shuō)，22 nm FDSoI器件采用0.4 V供電，功耗只是標(biāo)

準(zhǔn)電壓芯片的8%。

工作在這一范圍的FDSoI芯片要求不僅有較大的體偏置，而且還有新的單元庫(kù)。在另一篇文章中，這些變化的影響

更加清晰，TSMC技術(shù)經(jīng)理Marco Vrouwe介紹了他的團(tuán)隊(duì)采用新的16 nm緊湊FinFET (ffc)工藝實(shí)現(xiàn)0.4 V工作。

Vrouwe說(shuō)，幾種因素共同起作用。一個(gè)是電壓非�？拷撝�，放大了供電電壓變化和工藝變化的影響。另一個(gè)

是，在這一范圍內(nèi)，工藝變化的分布是不對(duì)稱的，要求修改時(shí)序工具中的算法。

最后，Vrouwe說(shuō)，需要對(duì)TSMC的16 ffc庫(kù)進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分類。某些單元在0.4 V以下時(shí)工作的很好。而有些則需要

重新設(shè)計(jì)，以承受更大的變化。而還有一些單元不能再減小了，因此從低電壓庫(kù)中去掉它們。

對(duì)于SoC開發(fā)人員，新庫(kù)和工藝角帶來(lái)了明顯的問(wèn)題。他們?cè)谛颅h(huán)境中只是使用現(xiàn)有的軟核IP，希望實(shí)際能夠綜

合到0.4 V的工作電路中? 或者，他們繼續(xù)堅(jiān)持在新工藝和電壓上進(jìn)行硅片驗(yàn)證? 芯片開發(fā)人員做出的選擇會(huì)對(duì)系

統(tǒng)設(shè)計(jì)人員產(chǎn)生很大的影響。

對(duì)節(jié)能的要求也影響了IP集成。例如，如果一個(gè)模塊要工作在低電壓下，那么，它會(huì)對(duì)電源軌的IR壓降非常敏感，

有可能產(chǎn)生基底耦合。一般的IP驗(yàn)證不會(huì)發(fā)現(xiàn)這里的問(wèn)題。據(jù)Silabtech的Chakravarty，IP模塊外部的其他決定也

會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)故障，特別是硬核IP。如果模塊是電源選通——正如低占空比設(shè)計(jì)中的，電源軌上的開關(guān)晶體管能夠

與現(xiàn)有IP一起工作嗎? I/O引腳復(fù)用又會(huì)如何?

還會(huì)要求有全新一類的IP。Olivier Thomas是CEA-LETI的Silicon Impulse公司的項(xiàng)目主管，介紹了他的團(tuán)隊(duì)為IoT

邊緣遇到的特殊問(wèn)題而提供的IP。

為應(yīng)對(duì)工藝變化越來(lái)越大的影響，Silicon Impulse公司開發(fā)了體偏置控制模塊。這種IP監(jiān)視工藝變化、工作電壓、

管芯溫度，在某些情況下還有芯片工作期間的時(shí)序松弛，動(dòng)態(tài)調(diào)整電壓和頻率。還有檢測(cè)單元、高能耗模塊，在

極低占空比突發(fā)情況下能夠高效工作的處理器。Thomas說(shuō)：“我們的目的是讓功耗在等待周期時(shí)降到皮瓦量級(jí)，

在檢測(cè)工作期間降到微瓦量級(jí)�！�

這些新一類IP是很多IoT端點(diǎn)都需要的。但它們最初還不是很成熟。SoC供應(yīng)商怎樣處理所產(chǎn)生的不確定性會(huì)影響I

oT系統(tǒng)的性能和可靠性——通常，應(yīng)用專家裝配的系統(tǒng)并不知道芯片設(shè)計(jì)人員的選擇。

新一類挑戰(zhàn)

復(fù)雜SoC進(jìn)入輔助駕駛和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)導(dǎo)致在擴(kuò)展溫度范圍、長(zhǎng)期可靠性和功能安全上產(chǎn)生了新需求。IoT邊緣

要求新的工作電壓、新模式，以及強(qiáng)大的新節(jié)能功能。

所有這些需求都要求SoC設(shè)計(jì)人員考慮他們之前并不重視的IP選擇——這些選擇涉及到IP模塊的參數(shù)和側(cè)面通道特

性，而不是邏輯功能或者時(shí)序。芯片設(shè)計(jì)人員的決定會(huì)影響SoC所在系統(tǒng)的質(zhì)量，甚至是能否接受SoC。系統(tǒng)設(shè)計(jì)

人員是時(shí)候參與IP決定了。