IC Insights表示，英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC三家公司需要在今年稍后提高支出，

才能達(dá)成全年度的資本支出目標(biāo)：“相對于資本支出前三大業(yè)者，其余半導(dǎo)體供應(yīng)商下半年的資本支出

將會比上半年減少16%;整體看來，2016下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出較上半年增加20%以上，意味著

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在下半年將經(jīng)歷一段忙碌的周期。”

IC Insights估計，三家大廠2016年度的資本支出金額總和，將占據(jù)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出金額的45%;

而預(yù)期今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總金額與去年相較將成長3%，2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額則是衰退

了2%。

根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新報告，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景況不佳，三大晶片制造商包括英特爾(Intel)、

三星(Samsung)與臺積電(TSMC)仍打算在2016下半年增加資本支出;該機構(gòu)指出，該三大晶片制造商2016

下半年資本支出估計總共為200億美元，較上半年增加90%。

而大廠提升資本支出，可能也將進(jìn)一步拉大它們與其他較小型競爭對手之間的技術(shù)差距;目前三星、英特爾與

臺積電，為市場上僅有的、宣布計劃在接下來幾年量產(chǎn)10奈米節(jié)點制程，以及采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)的

半導(dǎo)體制造商。

隨著眾多晶片廠商轉(zhuǎn)向采取“輕晶圓廠”業(yè)務(wù)模式，以及無晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)興旺，晶圓代工業(yè)者廠成為半導(dǎo)

體資本支出主力;在2008年，晶圓代工業(yè)者對整體資本支出的貢獻(xiàn)度為12%左右，而該數(shù)字在2016年估計會

達(dá)到34%。資本支出排名第二大的半導(dǎo)體業(yè)者則為快閃記憶體制造商，估計2016年資本支出占據(jù)整體半導(dǎo)體

產(chǎn)業(yè)支出的16% (共157億美元)。