8月1日消息,聯(lián)發(fā)科昨日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)。根據(jù)會(huì)上透露的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實(shí)

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現(xiàn)營(yíng)收580.8億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%;稅后凈利潤(rùn)22.10億元新臺(tái)幣(約合4.92億元人

民幣)，環(huán)比下降66.7%、同比下降66.5%，創(chuàng)下了上市以來(lái)的季度新低。

毛利率則達(dá)到35%，終結(jié)了11連跌，超出市場(chǎng)預(yù)期。不過(guò)共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行坦率表示，這

是由于毛利低的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)占營(yíng)收比重降至50%以下，毛利率才出現(xiàn)回升。蔡力行認(rèn)為，

下半年毛利率可以穩(wěn)定在35%。

蔡力行預(yù)計(jì)，第三季度智能手機(jī)和平板芯片出貨量約1.1億至1.2億套，與本季度相同。他表

示，

今年下半年及明年上半年將全力沖刺Helio P系列產(chǎn)品，采用12nm制程，第三和第四季度各

有一款量產(chǎn)，明年上半年將有兩款Helio P系列芯片量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科營(yíng)收主要分三大塊，移動(dòng)芯片約占一半份額，此外電視芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片各占一半份

額。今年共享單車(chē)等物聯(lián)網(wǎng)芯片表現(xiàn)不錯(cuò)，預(yù)計(jì)取得兩位數(shù)增長(zhǎng)。