目前在智能手機(jī)處理器市場上，高通憑借在CPU、GPU設(shè)計上的長久經(jīng)驗，一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。

這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位，自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在

高通芯片已經(jīng)全面覆蓋了高中低三檔市場，聯(lián)發(fā)科的每一款芯片都能找在高通那里找到和它對標(biāo)的產(chǎn)品。

比如去年的驍龍625和Helio P20，兩者都采用了8核A53架構(gòu)，分別采用了14/16nm工藝制程，性能方面大

致相同。不過由于驍龍625早于聯(lián)發(fā)科P20發(fā)布，而且售價便宜，所以采用驍龍625這顆芯片的廠商明顯要比

聯(lián)發(fā)科P20多得多。

高通這邊為了阻擊聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)將8核心中端系列的產(chǎn)品，直接自砍價，低至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀(jì)

錄。而且為了迎擊聯(lián)發(fā)科P3X芯片，高通還準(zhǔn)備了驍龍660 Lite版(推測是降頻版)這一大招。

由此看來，為了能夠全方面壓制對手聯(lián)發(fā)科，高通不僅在豐富產(chǎn)品線，而且以超低價格進(jìn)行迎擊。兩家的

競爭絲毫不亞于智能手機(jī)市場的競爭，這對于手機(jī)廠商來說是好事兒，不過對于聯(lián)發(fā)科來說恐怕就不是那

么樂觀了。