MAX913CSA+的資料

數(shù)據(jù)列表 MAX912,913

生產(chǎn)商          MAXIM

批號            17

Part Numbering System;

標準包裝   100

包裝   管件  

類別 集成電路（IC）

產(chǎn)品族 線性 - 比較器

類型 帶鎖銷

輸出類型 補充型，TTL

電壓 - 電源，單/雙（±） 5 V ~ 10 V

電壓 - 輸入失調(diào)（最大值） 2mV @ ±5V

電流 - 輸入偏置（最大值） 5μA @ ±5V

電流 - 輸出（典型值） 20mA

電流 - 靜態(tài)（最大值） 10mA

CMRR，PSRR（典型值） 110dB CMRR，100dB PSRR

傳播延遲（最大值） 14ns

滯后 -

工作溫度 0°C ~ 70°C

封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

安裝類型 表面貼裝

供應商器件封裝 8-SOIC

庫存            8800

數(shù)據(jù)列表 MAX912,913

生產(chǎn)商          MAXIM

批號            17

Part Numbering System;

標準包裝   100

包裝   管件  

類別 集成電路（IC）

產(chǎn)品族 線性 - 比較器

類型 帶鎖銷

輸出類型 補充型，TTL

電壓 - 電源，單/雙（±） 5 V ~ 10 V

電壓 - 輸入失調(diào)（最大值） 2mV @ ±5V

電流 - 輸入偏置（最大值） 5μA @ ±5V

電流 - 輸出（典型值） 20mA

電流 - 靜態(tài)（最大值） 10mA

CMRR，PSRR（典型值） 110dB CMRR，100dB PSRR

傳播延遲（最大值） 14ns

滯后 -

工作溫度 0°C ~ 70°C

封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

安裝類型 表面貼裝

供應商器件封裝 8-SOIC

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瀚佳科技（深圳）有限公司

聯(lián)系人:李先生李小姐

手機:15323480719

電話:0755-23140719/15323480719

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傳真:0755-23140719

地址:深圳市福田區(qū)振華路中航苑鼎城大夏1607室

三星晶圓代工行銷部資深主任Kelvin Low表示，對三星來說，是否能奪到第一名是非常重要的事，因為在當前這

種環(huán)境中，老二、老三會面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，隨時都可能痛失市占率。

三星為了搶奪龍頭地位，跳過20奈米、直接切入14奈米，臺積電(2330)雖然也打算進軍14奈米、但進度卻因此

落后6個月。雖然三星面臨良率低落的問題，但如此大膽的行徑卻也為該公司贏得高通(Qualcomm)、Nvidia等新

客戶，而業(yè)界專家則相信，三星的制程進度已贏得蘋果(Apple Inc.)的青睞。

臺積電上周四(4月16日)才因為市場競爭加劇而預估本季營收恐下滑，三星的制程優(yōu)勢意味著晶圓代工產(chǎn)業(yè)可能

會出現(xiàn)大地震。科技市調(diào)機構(gòu)Gartner分析師Samuel Tuan Wang就表示，過去20年來，臺積電是除了英特爾

(Intel Corp.)以外，制程最先進的晶圓代工業(yè)者，如今三星制程卻比臺積電超前近兩個季度，這是過去從未發(fā)生

過的事。

AppleInsider網(wǎng)站最新消息稱，三星的晶圓代工伙伴格羅方德半導體(GlobalFoundries)良率太差，蘋果似乎在最

后時刻改變心意，決定把iPhone A9晶片的30%訂單交給臺積電。

AppleInsider報導，該網(wǎng)站取得凱基證券(KGI)知名分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)4月15日發(fā)布的報告，內(nèi)容稱蘋

果似乎在最后一刻決定征召臺積電歸隊，生產(chǎn)iPhone A9處理器的30%訂單。蘋果改變心意的原因之一，是目前

格羅方德A9晶片的良率僅有30%，遠不及量產(chǎn)的基本良率50%。郭明錤稱，交由臺積電生產(chǎn)能減少供應的不確

定性。

報告指出，蘋果變心的第二個理由是三星新機皇“Galaxy S6/S6 Edge”買氣超乎預期，這系列新機處理器采用三星

14奈米制程，和蘋果A9晶片相同，蘋果擔心A9訂單會受到排擠，影響產(chǎn)出。報告的第三個理由是，臺積電的16奈

米FinFET Turbo制程的良率和效能雙雙優(yōu)于蘋果預期，贏回蘋果的關愛眼神。

科技市調(diào)機構(gòu)Gartner甫于4月13日發(fā)表最終版統(tǒng)計報告指出，2014年臺積電在半導體晶圓代工市場的占有率從2013

年的49.8%拉升至53.7%、繼續(xù)維持市場龍頭地位，營收更在短短一年內(nèi)跳升50億美元、成長率多達25.2%，主要

是受到28奈米、20奈米制程技術成功投產(chǎn)的提振，而蘋果對20奈米的需求更讓臺積電營收水漲船高。