BT131- 600的資料

生產(chǎn)商          NXP

批號            17

標(biāo)準(zhǔn)包裝   2,000

類別 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品

產(chǎn)品族 晶閘管 - TRIAC

三端雙向可控硅類型 邏輯 - 靈敏柵極

電壓 - 斷態(tài) 600V

Current - On State (It (RMS)) (Max) 1A

電壓 - 柵極觸發(fā)（Vgt）（最大值） 1.5V

電流 - 不重復(fù)浪涌 50，60Hz（Itsm） 12.5A，13.8A

電流 - 柵極觸發(fā)（Igt）（最大值） 3mA

電流 - 保持（Ih）（最大值） 5mA

配置 單一

工作溫度 125°C（TJ）

安裝類型 通孔

封裝/外殼 TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引線）

供應(yīng)商器件封裝 TO-92-3

庫存            1896556

公司:瀚佳科技（深圳）有限公司

聯(lián)系人:李先生李小姐（只售原裝現(xiàn)貨）

手機:15323480719

電話:0755-23140719

QQ3441530696/3449124707

地址:深圳市福田區(qū)振華路中航苑鼎城大廈1607室

高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域。該公司透露，

3D深度傳感技術(shù)將主要用于面部識別。這項技術(shù)使用了一種名為“結(jié)構(gòu)化光”的方法，而不是飛行時間(ToF)。

據(jù)說臺積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術(shù)的開發(fā)。據(jù)知情人士透露，高通

的3D深度傳感設(shè)備最早將于2017年底投入生產(chǎn)，2018年初交付給Android設(shè)備廠商。

這顯然是對早前凱基證券分析師郭明池報告的反擊。郭明池表示，蘋果在3D傳感技術(shù)上對于高通有明顯的領(lǐng)

先優(yōu)勢。 在至少2019年之前，高通無法進行大批量出貨。對于產(chǎn)品無法大批量出貨，因高通在軟件和硬件方

面都不成熟。這將延遲Android設(shè)備獲得3D傳感技術(shù)的時間。