代工手機制造的富士康也要進軍芯片行業(yè)了，是要效仿臺積電嗎?

富士康欲染指大陸芯片制造業(yè)的野心漸漸顯現(xiàn)。據(jù)報道，富士康已經(jīng)與珠海政府簽訂了一項協(xié)議，富士康將在珠海地區(qū)興建一間12英寸芯片廠，總投資額90億美金。據(jù)日經(jīng)報道，這一大筆投資將由珠海市政府通過政府補貼及減稅的方式進行投資補償。這間12英寸芯片廠項目預計2020年啟建。

這間芯片廠未來將主要用于生產(chǎn)UHD電視用芯片，圖像傳感器以及其它各種傳感器芯片。工廠的終極目標是制造機器人及汽車用高級芯片產(chǎn)品。

富士康拒絕就此報道進行任何評論。

此前臺灣島內(nèi)芯片業(yè)界普遍猜測富士康正在籌建12英寸芯片廠。過去富士康意圖收購東芝的存儲芯片部門但終告失敗，不過這次事件并沒有熄滅他們圖謀涉足芯片制造業(yè)的野心。

富士康主席郭臺銘曾表示將采取措施增強富士康在半導體制造領(lǐng)域的發(fā)展。公司設(shè)立了新的集團以便整合公司的半導體制造資源，還委派了原屬夏普的Young Liu擔任該集團的領(lǐng)導。

富士康旗下目前與芯片有關(guān)的企業(yè)包括半導體制造設(shè)備供應商京鼎精密科技(股)公司(Foxsemicon Integrated Technology)，封裝測試供應商訊芯科技(Shunsin Technology)，芯片設(shè)計公司天鈺科技(Fitipower Integrated Technology Inc.)，芯片設(shè)計服務提供商虹晶科技(Socle Technology),除此以外，富士康旗下還有一條原屬夏普Fab4的8英寸芯片產(chǎn)線。

市場觀察人士認為，富士康與珠海政府的這項計劃折射出中國政府增強半導體產(chǎn)品自給自足能力的急迫心理。擁有政府資金支持的富士康將幫助中國政府增強其半導體產(chǎn)品的自給自足能力。

根據(jù)“中國制造2025”計劃，到2020年，大陸自產(chǎn)半導體產(chǎn)品的國內(nèi)市場需求率將達到40%，到2025年則要達到70%，因此擴展芯片制造產(chǎn)能便成為一項當務之急。 盡管擁有大陸政府的財政支持，但富士康仍不得不面對包括人才緊缺等方面的許多挑戰(zhàn)，